据《韩国先驱报》消息称，三星公司已组建一个新的芯片代工业务部门，新部门将由三星半导体业务总裁金奇南(KimKi-nam)领导，将主要为高通公司、英伟达等客户生产移动处理器和其他非存储芯片，与台积电等代工厂商争夺客户。

作为全球最大存储芯片制造商，三星目前运营着存储、非存储芯片两个业务部门，后者被称作System LSI，为三星客户和三星自主智能机生产芯片。然而，这种组织结构一直被视为三星扩大代工业务的一个阻碍，原因是苹果等客户不愿与三星共享关键商业信息，因为三星本身也是智能机和其它设备领域的市场领头羊。

目前，尽管代工业务营收仅占三星整体营收的一小部分，但该部分业务却增长迅速。调研公司IHS预计，2016年三星代工业务营收为47亿美元，同比增长86%。

在公司实际领导人李在镕(Lee Jae-yong)被捕，以及中国业务急速下滑后，三星电子当前正尝试制定新的战略路线。

昨日，三星还对高层人事进行了调整，任命新的中国区负责人及移动营销主管。

其中，三星电子前波兰业务负责人崔炯植(Choi Kyung-sik)被晋升为移动营销主管，而此前在韩国总统战情室担任外交和安全事务负责人的权桂贤 (Gyehyun Kwon)被任命为中国区负责人。

三星已经扩大了对代工业务的投资，包括在去年开设了一家全球性10纳米芯片制造工厂。不过，三星在这一领域还未站稳脚跟。目前，台积电主导着芯片代工市场，份额超过50%。

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